传苹果A14芯片,包下台积电三分之二5nm制程
AVA 2019-12-30 09:38据媒体报道,苹果2020年下半年将推出四款iPhone 12系列智能手机,除搭载运算效能更强大的A14 Bionic处理器,也会搭载高通Snapdragon X55数据机,并依各国5G网络不同而仅支持Sub-6GHz、或同步支持Sub-6GHz及mmWave(毫米波)。
供应链业者指出,苹果A14采用5纳米制程,高通X55采用7纳米制程,晶圆代工订单由台积电通吃,其中,苹果A14将在第二季底开始量产,并包下台积电三分之二的5纳米产能。
据媒体爆料,采用台积电5nm工艺的苹果A14芯片已经测试出片并送达美国苹果研发总部。虽然目前的设计只支持Sub-6GHz频段,但不排除将来存在变化的可能性。
据悉,苹果预估推出四款iPhone 12,包括搭载5.4英寸及6.1英寸OLED面板的iPhone 12、搭载6.1英寸OLED面板的iPhone 12 Pro、搭载6.7英寸OLED面板的iPhone Pro Max等,其中,iPhone 12 Pro/Pro Max会搭载3镜头及支援飞时测距(ToF)。