外媒报道，红米9将在明年第一季度初期发布，首先在中国市场问世，然后转战印度等地。

配置方面，红米9最大亮点将是首发联发科新款处理器Helio G70，也就是此前开辟的全新系列Helio G90/G90T的低端版本。

G90系列虽然号称主要为游戏手机打造，不过已被小米用于红米Note 8 Pro，12nm工艺制造，集成双核A76加四核A55 CPU、四核Mali-G76 GPU，支持LPDDR4X-2133。

其他方面，红米9将在前代基础上升级外观设计，屏幕增至6.6英寸，但不知道是否继续水滴屏，内存存储提升至4GB+64GB起步。