前不久，高通刚刚发布了骁龙865，而华为作为安卓阵营的另一大派系自然也不甘示弱，频频有消息爆料下一代旗舰芯片。

消息称，华为下一代旗舰芯片名为麒麟1020，将在明年下半年华为Mate 40首发，采用台积电5nm工艺，晶体管密度自然将大大提升，最新消息称每平方毫米有望达到1.713亿个左右，对比麒麟990 5G增加了接近90%。

曝料称相比于麒麟990性能可提升多达50%，主要原因是CPU架构从A76跨代升级到A78，领先高通骁龙865、联发科天玑1000里使用的A77，同时标配集成5G基带。

5nm将是台积电的又一个重要工艺节点，使用第五代FinFET晶体管技术，EUV极紫外光刻技术也扩展到10多个光刻层，并分为N5、N5P两个版本，前者相比于N7 7nm工艺性能提升15%、功耗降低30%，后者在前者基础上继续性能提升7%、功耗降低15%。

台积电目前正在试产5nm，测试芯片平均良品率高达80%，最高可超90%，预计在明年上半年投入大规模量产。