根据外媒报道，AMD Zen 3架构的Ryzen 4000系列处理器和“米兰”服务器CPU系列计划在明年下半年上市，采用台积电的7nm+制造工艺，将于明年正式开始投产。

AMD Zen 3产品预计将与AMD目前的Zen系列处理器插槽兼容，玩家无需更换主板，只需要进行BIOS更新便可进行CPU升级。之前的报道称，AMD Zen 3架构处理器有望带来8% 的IPC(每时钟执行指令)提升，同时频率也将提高200MHz。

AMD Zen架构在2017年诞生之初，AMD就毫不讳言，他们已经制定了基于Zen的长期技术、产品、策略路线图，正在稳步推进。对于再往后的Zen 4架构，代号为“日内瓦”AMD也已经多次公开确认，正在设计之中，工艺不确定，有很大概率会推进到台积电5nm。

AMD CTO Mark Papermaster最近在一则油管视频中确认，Zen 4、Zen 5架构正由两个独立的团队进行设计开发，这也是AMD官方首次正式承认Zen 5。Zen 5架构五代霄龙的话，按照目前的规律基本就锁定在2023年了。