据爆料称，高通骁龙875 SoC将再次转回到台积电，预计使用5nm工艺制造，晶体管密度提升到每平方毫米1.713亿个，比7nm水平整体提升70%左右，也能够让5G基带更轻松地整合到整个SoC中。高通骁龙875 SoC预计将在2020年底发布，用于2021年的旗舰智能手机。

据知名爆料人士Roland Quandt透露，即将推出的骁龙865芯片采用三星7nm工艺打造，提供两种版本：一个支持5G，另一个支持4G LTE网络，不支持5G。不同的变种代号为Kona和Huracan，但不知道哪一个带有5G调制解调器。

骁龙865内部的5G调制解调器采用的是高通的骁龙X55，另外值得一提的是，骁龙865的两个版本均支持LPDDR5X内存及UFS 3.0闪存。