据媒体报道，华为海思欲扩大芯片自研范围，以应对不稳定国际形势。

据悉海思正在开发设计多种芯片，从基带通信、手机SoC、多媒体显示芯片以及PC用CPU和GPU，且均使用台积电 7nm 以下先进制程，同时顺势包下台湾后段封测厂及下游 PCB 行业的产能。此外，由于先进制程成本较高，海思 2019 年资本支出计划将明显超标。目前华为旗下已拥有麒麟、巴龙、鸿鹄、凌霄及鲲鹏等一系列芯片产品线。

海思最新开发的芯片解决方案较偏重于多媒体及运算技术，为了填补在主力移动设备芯片之外的技术空白，但也有可能是为了满足在 5G 时代积极布局的需求。

针对海思这一行为，相关产业人士分析，海思近期在台积电先进制程技术不断增加订单、加开芯片的动作是不争的事实，而且现阶段从消费性电子产品到 PC 与笔记本电脑、再到移动设备产品线，最后到云端应用服务，海思几乎没有不参与的。