近日据媒体报道，华为今年有望推出两款旗舰级芯片，第一款为基于台积电7nm EUV（极紫外光刻）的麒麟985芯片，另一款为集成5G基带的Soc，实现单颗芯片整合AP(应用处理器)+BP(基带处理器)。

就目前来看，现有的5G手机几乎都是采用外挂5G基带的方式实现5G网络的连接。华为麒麟980芯片外挂巴龙5000调制解调器，三星是Exynos 9820外挂Exynos 5100，高通则是骁龙855外挂X50 5G调制解调器。

随着5G快速发展，5G芯片也要跟上步伐，在今年的MWC(世界移动通信大会)上，高通便宣布了集成5G基带的骁龙旗舰级芯片，但并未正式发布。而华为这款集成5G基带的Soc，若抢先于高通发布，可能会对其后续发展产生有利影响。