联发科八核芯片 最快明年下半年打入供应链
Helan 2013-10-02 14:12
根据里昂证最新出具报告指出，联发科(2454-TW)四核心芯片需求强劲，加上联发科智能型手机与平板计算机芯片市占率提升，因此第 3 季营收目标可望顺利达阵，而第 4 季能见度仍相对有限，不过在成本结构改善下，获利仍可向上提升，另外联发科八核心芯片虽然仍有许多市场杂音，但该款芯片持续获得许多客户注意，包含中国大陆手机业者，以及韩国手机大厂三星，最快有机会在明年下半年打入供应链中。
联发科参加里昂证举行的投资人会议，财务长顾大为指出，第 3 季营运目标将可顺利达阵，仍可季增8-13%，而第 4 季能见度仍相对有限，看法与原先法说会一致，预期会向下滑落，不过获利仍可持续改善。
9 月中国大陆手机针对十一长假库存备货态度不如市场预期积极，除因小米机价格积极，导致其他厂商暂采观望态度外，再者电信商也将补贴金额重心放在苹果新款手机上，影响其他手机厂商新品进度，不过联发科对第 3 季的看法正面，显示其包含智能型手机、攻能手机以及平板计算机芯片市占率持续向上提升。
在 8 核心芯片方面，虽然市场与产业对其芯片规格与效能有许多争议，但联发科该款芯片确实已吸引到不少客户目光，包含中国大陆手机业者，以及韩国三星，里昂证维持对联发科的买进评等看法，在获利改善的效益下，里昂证上调联发科全年EPS为19元，目标价维持在465元。
