颀邦啃苹果 下半年业绩好甜
Helan 2013-09-02 08:25
受惠于苹果新款iPhone及iPad将在下半年陆续推出的新机拉货效应带动，LCD驱动IC封测厂颀邦科技（6147）近期接单明显增温，除了中小尺寸LCD驱动IC封测订单逐月看增到第4季，苹果可能在iPhone中采用的指纹辨识传感器（Fingerprint Sensor）金凸块订单也由颀邦拿下。
受惠于大陆行动装置及4K2K超高画质电视的强劲需求，LCD驱动IC封测厂颀邦第2季营收可望创下新高，但第3季因电视市场开始调整库存，大尺寸LCD驱动IC释单减缓，且高阶智能型手机销售动能不继，也影响到中小尺寸LCD驱动IC封测订单出货。
法人原本预估颀邦第3季营收仍将再登高峰，季成长率达10~15％，但因上游LCD驱动IC厂提早进入库存去化阶段，市场下修第3季营收季成长率至5％左右。不过，随着苹果iPhone及iPad生产链在8月整个动起来，颀邦本季营收季增率应有机会优于市场预估值。
以苹果iPhone生产链来看，平价iPhone主要延续iPhone 4S相同生产链，并在6月已开始扩大零组件拉货，封测代工订单仍由颀邦拿下。至于新款iPhone 5S采用的新版LCD驱动IC已在8月开始在台积电以80奈米投片，颀邦9月下旬就可开始承接封测订单。
苹果iPad生产链部分，iPad 5已在8月开始启动拉货，iPad mini 2预估10月之后开始释出封测订单，也是颀邦下半年营收得以优于同业的主要动能。
至于外传iPhone 5S另一个重大新增功能，可能是搭载支持NFC电子付款机制的指纹辨识系统，市场传言指出，将采用苹果转投资的AuthenTec生产的指纹辨识传感器，由台积电负责特殊应用芯片（ASIC）的晶圆代工，近期已开始进入投片阶段，晶圆金凸块代工订单由颀邦独家拿下。
