中低价智能机 肥了景硕业绩
Helan 2013-08-20 08:37
中低价智能型手机销售爆量，加上进入大陆十一长假前备货旺季，三大手机芯片厂高通、联发科（2454）、展讯等出货急增，且苹果针对新一代iPhone及iPad设计的A7/A8系列处理器开始出货，景硕（3189）因通吃四大客户芯片尺寸覆晶（FCCSP）基板订单，成为最大受惠者。
由于手机芯片进入出货旺季，通吃高通、联发科、展讯等3家手机芯片FCCSP基板订单的景硕，第3季接单已经全满。法人指出，景硕7月合并营收20.86亿元已创历史新高，月增率高达13.8％，显示FCCSP接单优于预期，而以上游手机芯片厂的出货量来看，景硕本季营收可望逐月创下新高，季增率预估将较上季再成长10％以上。
三星机皇Galaxy S4销售成绩不佳，近期已改变销售策略，开始推出数款中低价衍生机种，并锁定强攻大陆、印度等新兴市场，的确也看到总体销售量回升佳绩。至于苹果低价iPhone已蓄势待发，市场初估9月推出后，至今年底的销售量就可冲上3,000万支以上。
业者指出，虽然高阶智能型手机销售量成长趋缓，但中低价智能型手机却是销售爆量，包括高通、联发科、展讯等手机芯片厂，受惠于低阶行动装置的热卖，以及中国大陆十一长假前拉货效应开始发酵，第3季对台积电、格罗方德（GlobalFoundries）等晶圆代工厂的28奈米投片仍高于第2季，本季芯片出货量至少可较上季成长逾1成。
另外，苹果新一代28奈米A7系列处理器已经开始投片量产，采用20奈米A8系列处理器也将在明年首季开始量产，外资分析师指出，由于苹果的去三星化政策，过去苹果委托三星子公司SEMCO生产的FCCSP订单，将自第4季开始转单给景硕，明年就可见到明显的营收挹注。
景硕第2季营收58.61亿元，较第1季成长10％，受惠于汇率贬值、金价下滑、大陆转投资百硕亏损缩小等，毛利率上升到26.3％，单季税后净利8.32亿元，较第1季成长9.5％，每股净利1.87元。
而在FCCSP出货放量下，外资法人推估，景硕第3季营收将超过63亿元，毛利率将达27％左右，加上百硕亏损持续减少，本季营收预估将达9.6亿元，每股净利2.15元。景硕方面则不评论客户接单及法人预估数字。
