中低阶手机热销 封测厂下半年订单稳
Helan 2013-08-16 09:13
中低阶智能型手机和平板计算机相关芯片本季持续热销，相关手机芯片、电源管理IC及内存需求强劲，也为封测业下半年带来稳定的订单动能。
据了解，包括日月光（2311）、矽品、力成、华东及硅格等，均于本季密集增购测试及植晶设备，迎接快速成长的移动商机，力成新厂更预定9月加入营运，且跨出承接包括联发科手机芯片订单重要一步。
上季未，高阶智能型手机需求转弱，市场重心几乎聚焦中低阶智能型手机及平板计算机的销售表现。
稍早台积电提出分析，强调今年全球移动置约可达9.9亿支，比去年成长36%，其中高阶年增率约18%，中阶年增率约36%，低阶达69%，透露中低阶成长相当快速。
智能型手机抵销个人计算机需求消退，带动移动内存及NAND Flash厂商计划下半年开始增产，内存封测厂力成及华东下半年订单动能升温。
尤其力成，除主力客户东芝及新美光持续释出内存封测订单外，极力拓展的逻辑IC封测领域，也成功切入联发科手机芯片代工行列，相关订单可望导入新厂生产，预定第4季注人可观营收，带动力成下半年业绩逐季成长。
华东今年资本支出规模，也由12亿元提高到20亿元，计划下半年持续提高特殊型内存比重，扩大在通讯、消费型电子、工业和车用的多样性产品比重。
联发科也是这波中低产品当道最大赢家，为此不仅上修本季平板出货量，部分手机芯片也因中国大陆品牌厂商导入而缺货，预料让同属联发科概念股的后段封测厂如日月光、矽品、矽格和京元电等同步受惠。
据了解，矽品在资本支出由113亿元增至149亿元后，本季将密持续扩充打线机台、凸块晶圆、芯片尺寸覆晶封装（CSP）和球门阵列覆晶封装（BGA）产能；矽品指出，承接移动设备的FC-CSP 封装，将是下半年主要成长动能。
联发科订单占比近四成的矽格，本季也持续增加数十台测试机台，以因应联发科订单成长。
