高通下半年包旺 供应链出运
Helan 2013-07-26 09:04
手机芯片龙头美商高通（Qualcomm）对本季展望优于预期，预估手机芯片出货量将上看1.81亿套，且第4季还会持续走高，化解市场对智能型手机市场成长趋缓的疑虑。随着高通进入出货旺季，包括台积电、日月光、硅品、台星科、景硕等在台供应链同步受惠。
高通第2季（会计年度第3季）营收、获利优于市场预期，对第3季的展望及获利预估亦优于市场预期。以手机芯片出货量来看，高通第2季手机芯片出货量达1.72亿套、虽然季减1％，但较去年同期大增22％，而对第3季的出货量预估介于1.71～1.81亿套间，年增率高达21～28％，显示智能型手机需求依旧强劲。
法人指出，每年第4季都是高通手机芯片出货高峰，看来今年第4季也不例外，由于三星、宏达电、苹果等手机大厂，均采用高通芯片，下半年三星重量级机种Galaxy Note 3、苹果平价iPhone及新一代iPhone 5S等均将陆续开卖，以高通的财报成绩及法说会乐观说法来看，市场对高阶智能型手机市场成长可能趋缓的疑虑已获纾解。
另外，高通看好中低价智能型手机芯片市场及4G LTE芯片市场的成长动能，尤其特别重视中国市场的成长，高通28奈米Snapdragon 200/400等新芯片将在下半年推出，且高通在中国力推QRD公板解决方案，的确获得中兴、华为、联想、小米机等不少大陆一线手机厂及自有品牌厂的采用。
为了在下半年维持手机芯片出货顺畅，高通不仅第2季拉高在台积电28奈米的投片，第3季对台积电的投片量维持高档水平，也开始将订单交由联电、三星、格罗方德（GlobalFoundries）等其它晶圆代工厂代工。而随着晶圆出货量在下半年逐月放大，后段封测厂受惠程度将更明显。
业者指出，日月光仍是高通主要封测代工厂，而高通今年新增硅品为代工厂之一，等于封测双雄第3季展望不会太差，至于高通在晶圆代工厂投片放量，晶圆测试厂台星科也直接受惠。高通今年28奈米芯片全数采用芯片尺寸覆晶封装（FCCSP），所以FCCSP基板订单下半年逐季拉升，景硕将是最大受惠者。
