联发科LTE及8核产品将在第4季问世
Helan 2013-07-24 09:06
联发科LTE及8核心单芯片将在第4季问世，可望再次进逼手机芯片龙头高通(Qualcomm)，由于联发科在大陆及新兴国家智能型手机市场，藉由乡村包围城市营销策略奏效，手机芯片产品线广度及深度已明显追上高通，甚至在领先推出4核心、8核心单芯片助阵下，联发科要复制过往在全球光驱、DVD播放器、2G/2.5G手机芯片蚕食鲸吞市占的辉煌战绩，进而拿下全球第一宝座，似乎已进入关键时刻。
IC设计业者指出，联发科已成功拿下大陆及新兴国家中、低阶智能型手机逾50%市占率，并藉此获得与高通相同的营业利益率表现，而联发科自2013年起开始领先高通及其它竞争对手，推出4核心及8核心单芯片解决方案，更进一步抢占全球高阶智能型手机芯片市占率。
值得注意的是，高通主要高阶智能型手机客户如苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)纷自制应用处理器(AP)，已让高通在高阶市场无从施力，如今连中、低阶智能型手机芯片亦遭遇联发科步步进逼，甚至追赶超前，高通不得不把所有研发资源转进下世代LTE芯片研发，然此举可能让联发科再次吃下全球3G芯片市场大补丸。
由于联发科LTE芯片解决方案亦将提前在第4季问世，联发科不断加速冲刺动作，似乎已预告接下来将在全球芯片市场一举超越高通。事实上，联发科在2年不到的时间，便成功在大陆及新兴国家智能型手机市场演出绝地大反攻，联发科高层当初破釜沉舟，投入所有研发资源，加快旗下手机芯片推出时程，1季至少推出1颗新芯片，全力赶上主要竞争对手，将彼此芯片对战进化成贴身肉搏战策略十分成功。
IC设计业者表示，在竞争对手自乱阵脚后，联发科又进一步强化高性价比的芯片竞争力，不断说服大陆白牌及品牌手机业者，透过联发科手机芯片解决方案来达成终端产品差异化目标，随著大陆手机品牌厂声势在全球各地市场窜起，联发科顺势再将手机芯片解决方案营销给国际品牌厂Sony、乐金电子(LG Electronics)及摩托罗拉(Motorola)等，进一步扩大全球手机芯片市占率。
