分析师喊进 台积、联发科、景硕等5檔
Helan 2013-07-23 08:54
上周以智能型手机IC供应链为首的半导体族群，股价表现严重「走钟」，巴克莱资本证券陆行之昨（22）日指出，这种不管成长太慢或太快的个股权都大跌的情况明显已超跌，现在应回补台积电（2330）、联发科（2454）、景硕（3189）、日月光（2311）、矽品（2325）。
在巴克莱资本证券亚太区半导体首席分析师陆行之的喊进下，上周五（19日）股价跌得「虚累累」的半导体族群开始出现止跌回温迹象，除了19日美国存托凭证（ADR）下跌、仍有对冲基金套利卖压的台积电外，包括联发科、景硕、日月光、矽品等个股股价均呈现走扬。
摩根大通董事长林照寰认为，以昨天台股成交量不到800亿元、科技股占成交比重仅约6成、外资小幅买超台股18亿元来看，只能说是因应19日跌深之后的反弹，由于国际股市并未重挫，台股短期内仍将以小幅盘整为主。
以高价智能型手机为主的半导体族群是上周台股重挫的核心，也让本周即将上场的苹果、高通、大立光法说会绷紧神经，陆行之指出，19日这种成长快与成长慢的个股都大跌的现象很不合理，也让部分个股投资价值浮现。
陆行之以联发科为例指出，他和台积电在法说会中对于低价智能型手机今年将成长69％的看法颇为一致，因为当采用联发科统包解决方案的4核心3G与8核心4G芯片智能型手机，价格分别在今年与明年降到100至200美元时将发生。因此，陆行之指出，联发科除了将今年智能型手机芯片出货可较去年成长1倍外，明年与后年预估仍分别有60％与41％的成长幅度，包括台积电、日月光、矽品、景硕等个股都可受惠。
陆行之指出，由于联发科第二季智能型手机芯片出货已达40％、致使下半年成长动能没办法像第二季那么高，尽管单核心芯片库存稍微高了些，但联发科计划推出的采用台积电28奈米技术的高毛利率双核心芯片MT6572，价格却与展讯采用40奈米的单核心EDGE/TE芯片一样，预期可为联发科抵消出货成长幅度趋缓的利空。
陆行之表示，从第四季开始，客户会开始清库存、致使联发科营收预估将下滑15％至20％，影响所及，联发科供应链厂商第四季产能利用率、毛利率、每股获利都会出现下滑走势，如台积电、景硕、矽品、世界先进营收将分别下滑9％、5％、3％、逾10％，但这是属于季节性、而非结构性因素，因此逢低仍建议买进。
