三星传Q4跨入低价手机整合型移动AP
Helan 2013-07-18 08:57
三星电子(Samsung Electronics)据传打算抢进专为低价手机设计的整合型移动应用处理器(mobile AP integrated chip)市场，直接杠上高通(Qualcomm Inc.)、联发科(2454)。
韩国经济日报(Korea Times)17日报导，三星计划最快今(2013)年第4季生产结合移动应用处理器与数据机的整合型移动应用处理器，主因这种晶片的需求快速上升，尤其是在中国大陆地区。若真是如此，三星会直接面对高通、联发科这两大业者的竞争。除此之外，三星也希望藉此降低苹果(Apple Inc.)并未在iPhone 6使用该公司应用处理器的冲击。
三星一名高阶主管曾在7月15日表示，整合型移动应用处理器市场正在稳定扩张，因此该公司没理由不生产这种晶片。
Korea IT Times甫于7月15日引述未具名消息人士报导，7月14日的消息显示，三星已和苹果签订合约，将为iPhone 7供应采用14奈米FinFET制程技术的A9处理器，预计2015年开始生产。根据报导，iPhone 7预定2015年下半年问世。由于三星抢在台积电之前开发出先进的14奈米制程技术，因而重新获得苹果青睐。
华尔街日报(WSJ)曾在6月底引述内部消息人士报导，台积电(2330)已和苹果签订晶圆代工协议，台积电将自2014年起为苹果代工用于iPhone、iPad的处理器。根据报导，台积电计划在明年初开始制造上述晶片，采用的是20奈米制程技术。
