陆手机需求爆发 联发科出货看旺
Helan 2013-04-30 17:44
在供应链纷纷传出供货不及的状况，中国智能型手机出现史料未及、爆发性的需求，市场原本预估2013年中国市场规模可达3亿支，在首季已突破8千万支的好成绩后，要达成该项目标应是轻而易举，市场普遍预估，手机芯片大厂联发科 (2454) 在下周一召开的法人说明会上，再度上调出货目标看来是势在必行，也将带动手机供应链雨露均沾，一般预料本季手机相关IC设计厂营收季成长幅度至少2成起跳。
大陆智能型手机需求爆量，事实上在供应链纷纷传出缺货状况就可看出端倪，包括移动内存、MCP(多芯片封装内存)、触控IC、相机模块等零件，都传出供货吃紧，在3月下旬起随即掀起抢货潮，市场也看好第二季营运季成长将以2位数起跳。
随着五一黄金周到来，供货原本就吃紧的手机供应链，又加深供需失衡的问题，很多零组件商难以拿到充沛货源，率先由上游发难，联发科传出在MCP模块供货吃紧，于3月底率先向客户端示警，建议提早备料，供不应求使得产能转往利基型内存厂，包括晶豪科 (3006) 、钰创 (5351) 都表示拉货状况大幅好转，尤其晶豪科MCP规格获得联发科、展讯等大厂认证通过，市场看好本季营收可望季增3成以上，首季获利可望较去年第四季转盈，并优于去年第3季。
甫开完法说会的网通芯片大厂瑞昱 (2379) 副总陈进兴也指出，首季智能型手机Wifi芯片搭配展讯出货，已经超越平板计算机，法人看好在中国智能型手机拉货带动下，瑞昱4月营收可望挑战元月高点25亿元纪录，而本季营收季成长上看2成。
此外，小尺寸面板驱动IC厂包括旭曜 (3545) 、奕力 (3598) 、硅创 (8016) 等，都受惠到五一拉货潮效应启动而明显回温。奕力本季小尺寸驱动IC出货可望较首季提升两成以上，而触控IC比重可望成为今年成长性最大的产品线；硅创锁定主流分辨率规格WVGA以跨入智能机市场，出货给陆厂规模可望在本季放大；旭曜切入高分辨率面板WVGA有成，市场预估，WVGA今年在中国智能型手机的渗透率持续提高，可望超过一半左右，法人预估，旭曜市占率可望大幅提升至4~5%。
市场上对于今年智能型手机不断翻新看法，由台积电 (2330) 董事长张忠谋率先发表乐观看好第二季营运表现，直指主要就是受益于中国大陆智能型手机销售优于预期所致，而国际芯片大厂高通也上修今年全球3G/4G手机出货量至10.5亿支规模，其中新兴市场的需求最为强劲，市场普遍预料，联发科下周一的法说会将一举上调今年智能型手机出货，供应链可望同欢庆。
