大陆智能手机订单不断涌现 联发科领先受惠
Helan 2013-04-23 09:28
面对2013年第1季大陆智能型手机市场需求已提前突破8,000万支的好表现，加上4月品牌及白牌手机业者针对旗下智能型手机产品出货量又遽增至单月逾3,000万支规模后，联发科先前假定2013年大陆智能型手机市场需求可逾3亿支的假设，已被解读为太保守，在中国移动、中国联通等大陆本地电信营运商强推下，市场已俏俏调高2013年大陆智能型手机市场需求将可逾3.5亿~4亿支水平，而联发科即将召开的法说会中，也可望顺势宣布调高年度智能型手机芯片出货量的好消息。
产业界人士指出，以原先假设2013年大陆智能型手机市场需求逾3亿支的规模而言，第1季就已提前突破8,000万支门槛，显示即便后面市场需求没再提升，但光靠目前的智能型手机销售热度，2013年大陆智能型手机市场需求将逾3亿支的目标，将可不废吹灰之力达成。
可是，整个大陆智能型手机产业链在3、4月间，因应即将到来的五一黄金销售周，又一次出现新机倍出、库存拉高的动作，显示终端智能型手机市场需求成长力道仍持续往上，第2季要超前第1季单季逾8,000万支智能型手机市场需求量能看来将是轻而易举。
在2013年上半，大陆智能型手机市场需求就将超越1.5亿支关卡后，联发科先前假定全年逾3亿支的市场规模假设已出现上修的压力。台系IC通路业者也表示，春江水暖鸭先知，以近期大陆芯片市场中，包MCP、触控玻璃及触控IC、相机模块等关键零组件，陆陆续续都传出供货吃紧，甚至缺货的消息下，大陆品牌及白牌手机业者其实已有先行上修2013年旗下智能型手机产品出货量的动作，否则，不可能在备妥原先所设定的合理零组件合理库存水平后，近期又开始积极地向各处要货。
熟悉联发科人士指出，由于大陆品牌及白牌手机业者向来采购惯性，都是属于杀进杀出的一窝蜂策略，所以，即便联发科近期单月智能型手机芯片出货量都已达1,500万颗，甚至接单已近2,000万颗水平，但内部一直有客户是否重复下单(Overbooking)的疑虑，而不愿轻易放出乐观景气及市场需求后势的好消息。
但是，在不少客户都是保证没有重复下单而积极要货，加上大陆电信营运商在2013年铁了心要力拱智能型手机内需市场，联发科在短期订单大增，订单能见度也拉长至第3季中的情形下，内部其实已有上修2013大陆智能型手机市场需求量的压力。
