JEDEC固态技术协会近日宣布，SPHBM4内存规范已接近完成，“SP”代表“Standard Package”（标准封装）。

SPHBM4采用与标准HBM4相同的DRAM核心层，在容量扩展方面保持一致。两者的区别在于接口基础裸片的设计：SPHBM4采用适用于有机基板的接口方案，可安装在标准有机基板上，而非硅基板。

使用有机基板进行布线的一个关键优势，是能够在SoC和HBM堆栈之间布置更长的走线，这有助于在单一封装中集成更多内存堆栈，从而提升系统内存总容量。

此外，标准HBM4具备2048个I/O数据引脚，而SPHBM4将这一数量减少至512个。为实现相当的总数据传输速率，SPHBM4 将具有更高的工作频率，并采用 4:1 串行化技术。这一调整也契合了有机基板在凸点间距密度方面相对较低的材料特性。