在华为全联接大会2025 上，华为轮值董事长徐直军公布昇腾950、960、970等芯片信息，并表示，昇腾芯片将不断演进，更多芯片还在规划。

据介绍，华为昇腾950芯片新增支持华为自研HBM、支持低精度数据格式、提升向量算力、提升互联带宽 2.5 倍。其中，950PR（2026年第一季度推出）提升推理 Prefill 性能，提升推荐业务性能，搭载自研HBM——HiBL 1.0；950DT（2026年第四季度推出）提升推理 Decode 性能，提升训练性能，提升内存容量和带宽。

昇腾 960（配备288GB内存，带宽9.6TB/s）将于 2027 年第四季度推出，昇腾970（配备288GB内存，带宽14.4TB/s）将于2028年第四季度推出。

此外，华为还公布了通用计算领域鲲鹏芯片路线图：

·鲲鹏 920（2024年第一季度推出）

·鲲鹏 950（2026年第四季度推出，支持通算超节点，双线程灵犀核）

·鲲鹏 960（2028年第一季度推出）

高性能版本：96C / 192T，面向 AI host、数据库等场景，单核性能提升50%

高密版本：≥256C / 512T，面向虚拟化、容器、大数据、数仓等场景