SEMI在其年度硅晶圆出货量预测中报告称，在经历2023年大幅下滑14.3%后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至2.4%，达121.74亿平方英寸。随着硅晶圆需求继续从下行周期中复苏，2025年将强劲反弹10%至133.28亿平方英寸。 

预计硅晶圆出货量将持续强劲增长至2027年，以满足与人工智能和先进加工相关的日益增长的需求，从而推动全球半导体产能的晶圆厂利用率提高。

此外，先进封装和高带宽存储器 (HBM) 生产中的新应用需要额外的晶圆，也将推动对硅晶圆的需求不断增长。