近期有消息称，由于最新一代HBM3E（第五代HBM）8层和12层产品通过英伟达质量测试的时间晚于预期，三星电子计划将明年年底HBM的最大产能目标由20万片/月下调至17万片/月，被消减的3万片已改为后期投资。而早在今年二季度，三星就已计划到今年年底将HBM月产能提高至14万~15万片，并到明年底进一步增至20万片。

而三星曾在今年二季度财报电话会议表示，计划通过满足积极满足应用于AI的高附加值存储产品需求，将扩大产能以增加HBM3E销售比例，预计第三季度HBM3E销售额在HBM销售额占比将超过10%，并有望在第四季度扩大至60%。若此次三星HBM产能目标下调消息属实，在当前HBM市场需求正值热络的背景下，这无疑将导致该产品整体市场供应进一步紧张，而三星在HBM的市场份额也将被蚕食。

追溯三星在HBM的战略部署进程，2016年三星直接跳过初代HBM先于SK海力士发布HBM2，并且最大容量高达8GB，2018年年初开始量产第二代8GB HBM2。两年之后，三星又推出HBM2E，容量比上一代翻一倍，并计划2020年上半年量产。而后续的HBM3和HBM3E推出则比SK海力士稍显得姗姗来迟，其中，HBM3于2022年10月，在三星公布的内存技术线路图中显示已量产，对于8层HBM3E，三星在2024年Q2财报电话会议中表示正在接受客户评估，计划于第三季度量产；12层HBM3E也已完成量产准备，计划于下半年开始供货。

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