台积电位于美国亚利桑那州菲尼克斯附近Fab 21已开始试产5nm节点，其中包括N5、N5P、N4、N4P及N4X在内的一系列制程，目前苹果A16 Bionic 芯片正在该厂使用N4P工艺生产。据业界最新消息，AMD也将在该工厂生产高性能芯片，成为继苹果之后该工厂的第二大知名客户。

报道称，AMD明年将在台积电Fab 21开始流片，但目前尚不清楚AMD相关的芯片规划。分析认为，AMD委托台积电在Fab 21代工HPC芯片，比苹果A16 Bionic也在该厂代工的意义更重大，因为这代表美国即将拥有一条完全可在境内运作的AI硬件供应链，美国预计明年初至年中就能开始扩充服务器产能。