日月光投控:再次上调资本支出至30亿美元,明年先进封装营收倍增
Andy 2024-07-25 17:54封测大厂日月光投控营运长吴田玉于法说会上表示,AI、HPC 对先进封装技术非常热切,公司正积极追赶客户需求,为满足订单,再度上调资本支出规划,并看好明年先进封装业绩再倍增;日月光投控去年资本支出15亿美元,今年将达30 亿美元,再写新高。
日月光投控此前预计今年资本支出约21亿美元,年增4-5成,但受惠晶圆代工厂外包与客户的先进封装需求强劲,4月时首度上调全年资本支出,年增幅超过5成,此次再一口气上调至倍增,凸显客户需求远超公司预期。
日月光投控今年资本支出主要用于先进封装与先进测试,其中,53%用于封装、38%用于测试、1%为材料、8%为EMS。
关于现阶段合作模式,吴田玉表示,技术开发需要数年,因此无论是oS 还是CoW,都已与晶圆代工合作伙伴共同合作多年,在现阶段产能限制下,公司也与伙伴、客户积极接触,了解何种模式可以在最短的时间内满足客户需求,也是公司与晶圆代工厂建立的合作关系。
吴田玉看好,年初预期先进封装营收增加2.5亿美元,以目前来看,公司全年将超越这个金额,且成长态势将延续至明年;先进封装今年原预估占整体封测营收的4-5%,目前预计将超过5%。预计该比重明年也会持续成长,且明年整体先进封装营收会再倍增。
至于扇出型面板级封装(FOPLP),吴田玉表示,日月光投入面板级封装解决方案已经五年多,公司从300mm*300mm开始做起,也一直与相当多客户合作,近年将技术扩张至600mm*600mm,强调面板级封装也是公司整体资本支出的一部分。预期明年第二季所有设备就会准备好,并积极与伙伴一起合作。
但同时吴田玉透露,技术开发通常需要耗费10 年,而量产一直是最棘手的部分。即使都是面板级封装,也有分高中低阶,公司要做的是把所有工具准备好,满足晶圆代工厂伙伴与客户。