据韩媒报道，韩美半导体斥资300亿韩元（约合2163万美元）在韩国仁川西区朱安国立工业园区购买总建筑面积1万坪的工厂用地，位于韩美半导体第三工厂旁边，计划于明年初开始建设，并于年底完工，未来将用于生产TC键合机。

韩美半导体计划扩大TC键合机的产能，TC键合机是HBM键合的重要设备。 韩美半导体共有六家工厂生产 TC 键合机。今年计划的产能为264台（每月22台）。2025年待新厂区投产后，计划将产能提高至每年420台（每月35台），成为全球最大的TC键合机供应商。

由于人工智能半导体市场的快速增长，对HBM的需求急剧增加，韩美半导体已制定2026年实现2万亿韩元（约合14.4亿美元）的销售目标。