全球第二大封测厂Amkor宣布投资约20亿美元，在美国亚利桑那州台积电代工厂附近建造新的先进封装和测试厂，未来第一个也是最大的客户是苹果

Amkor与苹果合作时间长达12 年，这次将再次合作建造美国最大的先进芯片封装工厂。

Amkor 表示，新厂开业后，苹果将成为第一个也是最大的客户，但该厂确实也将为其他公司提供服务，并将利用该设施来封装其他芯片。新厂的第一期预计将在未来两到三年内投产。该公司表示已申请「芯片法案」的补助资金。「芯片法案」的520 亿美元补贴中的至少有25亿美元已指定用于「国家先进封装制造计划」，而美国最大半导体封装测试公司Amkor 的新厂有望取得补助。

苹果新闻稿强调，对先进制造业的投资是该公司2021年承诺的一部分，即在五年内向美国经济投资4300亿美元。目前苹果正在通过与美国供应商的直接支出、数据中心投资、美国资本支出和其他国内支出来实现其目标。