据韩媒报道，Lam Research正在向三星电子和SK海力士独家供应穿硅电极（TSV）蚀刻设备和镶嵌设备。两台设备均用于 HBM 晶圆的 TSV 形成和铜填充。简单来说，就是用于HBM信号传输的预接线工作。

两家公司用于TSV蚀刻的设备都是Syndion。Syndion是具有代表性的深硅刻蚀设备，可以深度刻蚀到晶圆上，用于形成TSV和沟槽等高深宽比特征。Lam Research SABRE 3D 用于形成 TSV 布线。这是一种通过用铜填充蚀刻的晶圆孔来创建布线的方法。然后，通过化学机械抛光（CMP）、晶圆背面研磨、切割和芯片堆叠来制成HBM。 

Lam Research相关人士表示，“我们正在向三星电子和SK海力士供应Syndion和Sabre 3D设备（HBM设备），到目前为止我们是唯一的供应商。”随着 HBM 输入/输出 (I/O) 的扩展，预计未来对这两种设备的需求将进一步增加。