据韩媒报道，业内消息人士表示，三星最近成立了一个新的业务部门，负责开发下一代芯片处理技术，其目标是在人工智能 (AI) 芯片领域占据领先地位。新部门将由Hyun Sang-jin 领导，他于29日被晋升为院长。

Hyun在三星半导体工艺节点的技术进步和先进 3 纳米芯片的大规模生产中发挥了关键作用。

据报道，该部门将隶属于三星设备解决方案（DS）部门的芯片研究中心，该部门负责监督其半导体业务。知情人士表示：“三星希望开发新技术，使其在未来一两年内领先于竞争对手。”

尽管三星是全球第一大存储芯片制造商，但在代工或代工芯片领域，其市场份额远远落后于台积电。

三星还计划将其芯片封装技术开发部门从忠清南道的天安市迁至其主要芯片生产集群所在的首尔南部的龙仁或华城。

台积电、三星和英特尔等领先芯片制造商正在激烈争夺先进封装，以增强芯片性能，而无需通过超精细加工缩小纳米尺寸，这在技术上具有挑战性，并且需要更多时间。本月早些时候，消息人士称三星计划明年推出先进的三维（ 3D）芯片封装技术，以更好地与竞争对手竞争。消息人士称，这项技术被称为 SAINT，即三星先进互连技术，它将以更小的尺寸集成高性能芯片（包括人工智能芯片）所需的内存和处理器。