SK海力士预计将在下一代DRAM技术中推出2.5D扇出封装
Andrew 2023-11-27 12:03
据韩媒报道，SK海力士正准备推出“2.5D扇出”封装作为其下一代存储半导体技术，并集成到继HBM之后的下一代DRAM技术中。
所谓的2.5D扇出是将两个DRAM芯片水平排列，然后将它们组合起来，就像它们是一个芯片一样。这项工艺的特征是芯片可以变得更薄，因为它们下面没有添加基板。这使得IT设备中安装的芯片厚度显着减小。SK海力士预计最早将于明年公开披露使用这种封装制造的芯片的研究结果。
