据外媒报道，美国商务部将以30亿美元预算，推动方案振兴美国国内芯片先进封装产业，预计明年初将会开始释出提供给封装产业的第一轮的资助机会。

此一促进美国境内封装产业方案的「国家先进封装计划」，是2022年通过的芯片与科技法案衍生出来的第一个主要研发投资。美国商务部表示，美国目前仅占全球芯片封装量能的3%，中国大陆的占比则有38%之多。

台积电在美投资400亿美元设厂所在地凤凰城，亚利桑那州州长Katie Hobbs曾表示，正在与台积电讨论是不是在投资案里加入封装。SK海力士则是已经宣布，将在投资150亿美元于美国的先进封装厂。