据日媒报道，日本芯片制造商Rapidus、东京大学将和法国半导体研究机构Leti携手研发1nm等级芯片设计的基础技术。

报道称，三方已在10月签订考虑合作的备忘录，其目标是确立1.4nm-1nm芯片研发所必要的基础技术。将在2024年正式展开人才交流、技术共享，目标活用Leti的半导体元件技术，建构提升自动驾驶、人工智能(AI)性能所不可或缺的1nm芯片产品供应体制。

在2nm芯片的量产上，Rapidus正和美国IBM、比利时半导体研发机构imec合作，且也考虑在1nm等级产品上和IBM进行合作。预计在2030年代以后普及的1nm产品运算性能将较2nm提高1-2成。