据日媒报道，日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)最新公布统计数据指出，2023年9月份日本印刷电路板(PCB；硬板+软板+模组基板)产量较去年同月大减18.7%至79.4万平方公尺，连续第20个月陷入萎缩；产额大减18.7%至477.20亿日元，连续第11个月陷入萎缩，减幅连续第7个月达2位数(10%以上)水准。

就种类来看，9月份日本硬板(Rigid PCB)产量较去年同月下滑19.8%至62.7万平方公尺，连续第19个月陷入萎缩；产额下滑18.1%至295.08亿日圆，连续第13个月陷入萎缩；软板(Flexible PCB)产量大减19.0%至11.9万平方公尺，连续第4个月陷入萎缩；产额大减16.7%至21.07亿日圆，连续第3个月呈现下滑；模组基板(Module Substrates)产量减少1.4%至4.8万平方公尺，连续第16个月呈现下滑；产额大减19.9%至161.05亿日圆，连续第6个月陷入萎缩。

累计1-9月期间日本PCB产量较去年同期减少14.8%至730.8万平方公尺、产额减少16.8%至4,348.27亿日元。