日本半导体设备厂TEL第3季（7~9月）营收较去年同期大减39.7%至4,278亿日圆、合并营益暴减58.7%至961亿日圆、合并纯益暴减59.2%至731亿日圆。与上季度相比，季增9%，因为中国的成熟制程晶片设备需求上升。该公司并估计，芯片设备需求已经在4~6月到底。

据悉，原本在TEL 2023年3月底截止的年度营收中，中国占比约20%，但现在上升到43%，且是首次超过40%。原因有二，其一是中国半导体厂对于功率半导体与车用芯片的设备投资强劲，且这方面的需求应该还会持续一段时间；其二则是大型半导体厂的投资延后，使中国市场的销售占比相对升高。

在芯片前段制程之中，光阻剂的涂布显影设备，TEL市占高达9成，大型半导体厂台积电、三星电子、英特尔等都是其客户。

原本TEL预估，半导体设备需求会在2024年初正式复苏，但在这次财报会中，常务等式川本弘表示，应该会比上次估计的时间晚3~6个月。

人工智能芯片的需求将在2024年将转化为芯片设备的销售额，但全球通膨然严重，芯片需求最高的智能手机与PC，销售仍然低迷。

在存储制造设备方面，NAND Flash市场环境仍然不是非常好，另一方面，DRAM的设备投资正在复苏。

TEL上调2023年度（2023/4~2024/3）的财测，营收将年减22%，为1.73兆日圆（115亿美元），比3个月前的预估高出300亿日圆；营益将年减35%，为4,010亿日圆，比3个月前的预估高出80亿日圆。