据韩媒报道，三星电子计划明年推出先进的三维（3D）芯片封装技术，与台积竞争。三星将使用 SAINT 技术（即三星先进互连技术），以更小的尺寸集成高性能芯片（包括人工智能芯片）所需的内存和处理器。并计划在SAINT品牌下推出三种技术：SAINT S，垂直堆叠SRAM内存芯片和CPU；SAINT D，涉及CPU、GPU等处理器和DRAM内存的垂直封装；SAINT L 负责堆叠应用处理器（AP）。

三星借助新的 SAINT 技术，旨在提高数据中心和具有设备端 AI 功能的移动 AP 的 AI 芯片的性能。

报道称，三星SAINT S封装技术已经通过了验证测试。在与客户进行进一步测试后，三星将于明年推出商业服务。