据韩媒报道，三星电子为扩大HBM产能，近期收购三星显示器天安厂区内部分建物，将用于投资HBM生产设施。

HBM是垂直堆叠多颗DRAM，提高数据处理速度的先进存储产品，必须增加后段制程封装设备，才能扩大产品供应。因此，三星计划于天安工厂新设HBM封装产线，追加投资额约7,000亿~1兆韩元，未来将生产HBM3、HBM3E等新一代产品。

三星日前于2023年第3季财报发布会上表示，目标2024年将HBM产能较2023年提升为2.5倍，其中HBM3的销售占比将于2024年上半达到50%以上。目前三星已与主要客户协商2024年供应事宜，第4季将随着客户扩大提高营收。

目前三星正在投入8层、12层HBM3量产，并开始供应8层HBM3E样品，预计2024年上半量产。12层HBM3E也将于2024年第1季开始供应样品，HBM4则目标2025年量产。