芯邦科技终止上交所科创板IPO
AVA 2023-10-20 17:51上海证券交易所发布《关于终止对深圳芯邦科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市审核的决定》公告,芯邦科技及其保荐人主动撤回发行上市申请,上交所IPO审核状态变更为“终止”。
此前,芯邦科技计划募资6亿元,拟将实际募集资金扣除发行费用后全部用于以下项目:
招股书显示,芯邦科技是一家技术平台型集成电路设计公司,通过自主研发、长期积累形成了基于自研指令集的专用处理器、Flash控制算法、高集成度设计、高可靠性设计、低功耗设计、硬件加速算法等一系列可复用技术。
芯邦科技的主要产品为数模混合SoC芯片,主要包含移动存储控制芯片、智能家电控制芯片和 UWB 高精度定位芯片三条产品线,其中移动存储控制芯片和智能家电控制芯片已实现规模销售。
报告期各期,芯邦科技前五大客户销售收入金额分别为7747.42万、1.10亿、1.39亿元,占营业收入的比例分别为78.20%、62.79%、72.27%。公司对第一大客户芯鑫电(含同一控制的企业)的销售收入占营业收入的比例分别为50.70%、28.42%、45.08%,客户集中度较高。
2020-2022年,芯邦科技营收分别为9907.00万、1.75亿、1.92亿元;净利润分别为3972.57万、3475.49万、3817.98万元;扣非归母净利润分别为1692.96万、3118.16万、3559.17万元。
报告期各期,芯邦科技研发投入占营收的比例分别为13.78%、9.76%、11.11%。