据台媒报道，台湾晶圆代工大厂力积电、日本网络金融巨擘SBI Holdings计划携手在日本打造12英寸晶圆代工厂，而最新消息显示，力积电/SBI拟投资8- 9千亿日圆（54-60亿美元）盖厂，且有望在近期敲定设厂地点，并将向日本政府申请补助金。

熟知详情的关系人士透露，计划在日本生产半导体的力积电、SBI预估将投资8,000亿日圆在日本兴建工厂，且设厂地点已缩减至包含三重县在内的约5个场所、预估会在近期内敲定设厂地。

关于补助金，SBI发言人表示，正和日本政府进行谈判，首先在整备第1期量产体制所需的4,200亿日圆资金中、部分将申请补助。

据报导，为了抢攻车用芯片需求，力积电/SBI工厂初期将生产45-55nm的传统芯片，中期目标为生产28nm以下产品。