日本PCB产额连续10个月陷入萎缩，且持续2位数降幅、创今年来第3大跌幅。

日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)近日公布统计数据指出，2023年8月份日本印刷电路板(PCB；硬板+软板+模组基板)产量较去年同月大减15.7%至74.8万平方公尺，连续第19个月陷入萎缩；产额大减20.2%至459.47亿日圆，连续第10个月陷入萎缩，减幅连续第6个月达2位数(10%以上)水准、创今年来第3大减幅(仅低于4月的大减24.7%、7月的大减22.6%)。

2023年1-8月期间日本PCB产量较去年同期减少14.3%至651.4万平方公尺、产额减少16.6%至3,871.07亿日圆。