Amkor斥资16亿美元建造先进芯片封装工厂
AVA 2023-10-12 11:09
全球第二大外包半导体封装和测试 (OSAT) 服务提供商 Amkor 将于本周在越南开设新的先进封装工厂，将斥资约16亿美元建设工厂的前两期，重点生产采用HBM内存的先进多芯片系统级封装。
该先进芯片封装工厂占地57英亩，配备200,000平方米的专用洁净室空间。新的测试和封装设施将专注于先进的系统级封装（SiP）和 HBM 内存集成，并将提供从设计到电气测试的交钥匙解决方案。
全球第二大外包半导体封装和测试 (OSAT) 服务提供商 Amkor 将于本周在越南开设新的先进封装工厂，将斥资约16亿美元建设工厂的前两期，重点生产采用HBM内存的先进多芯片系统级封装。
该先进芯片封装工厂占地57英亩，配备200,000平方米的专用洁净室空间。新的测试和封装设施将专注于先进的系统级封装（SiP）和 HBM 内存集成，并将提供从设计到电气测试的交钥匙解决方案。
