据韩媒报道，韩美半导体宣布推出下一代HBM必备工艺设备——第三代超级型号“Dual TC Bonder Griffin”。计划供应给一家全球半导体公司。

HBM的特点是使用穿硅电极（TSV）垂直堆叠多个 DRAM。作为人工智能（AI）时代的图形处理单元（GPU）的DRAM而受到关注。

韩美半导体此次推出的 Dual TC Bonder Griffin 是采用最新技术的第三代超级型号，是一种将采用 TSV 方法制造的半导体芯片堆叠在晶圆上的键合设备。其特点是大大提高了生产率和精度。

未来，超级型号Griffin和高级型号Dragon将根据客户需求和规格，以双TC粘合机的形式出售，预计将对明年的销售做出重大贡献。