SEMI报告显示，全球半导体制造商预计从2023年到2026年200mm晶圆厂产能增加14%，新增12座200mm晶圆厂（不包括 EPI），行业达到超过770万台的历史新高。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“全球半导体行业200mm晶圆厂产能不断攀升，凸显了人们对汽车市场增长的乐观预期。” “虽然汽车芯片供应已经稳定，但电动汽车中芯片含量的增加以及充电时间缩短的推动正在刺激产能扩张。”

博世、富士电机、英飞凌、三菱、Onsemi、罗姆、意法半导体和Wolfspeed等芯片供应商正在加速其200mm产能项目，以满足未来的需求。

SEMI在2026年200mm晶圆厂展望报告显示，从2023年到2026年，汽车和功率半导体的晶圆厂产能将增长34%，其中微处理器单元/微控制器单元 (MPU/MCU) 排名第二，增长21%，其次是 MEMS、模拟和代工厂，增长率分别为16%、8%和8%。

200mm晶圆厂产能大部分的是80nm至350nm技术节点。从2023年到2026年，80nm至130nm节点产能预计将增长10％，而131nm至350nm技术节点预计将增长18％。

报告期内，东南亚预计将引领200mm产能增长，增幅达32%。中国地区预计以22%的增长位居第二。中国是200mm产能扩张的最大贡献者，预计到2026年每月晶圆产量将超过170 万片。美洲、欧洲和中东以及台湾将分别以14%、11% 和 7%的增长率紧随其后。

2023年，中国大陆预计将占据200mm晶圆厂产能的22％，而日本预计将占总产能的16％，其次是台湾、欧洲和中东以及美国，分别为15％、14％和14％。