据媒体报道，美国亚利桑那州州长近期表示，正与台积电洽谈为该州晶圆厂增加先进封装产能。

随着AI芯片需求激增，台积电的先进封装产能限制也成为AI芯片瓶颈之一，该公司也无法满足客户对先进封装服务的需求。台积电最近承诺会扩大在台的封装产能，但预计未来18 个月内供应仍紧张。

台积电对亚利桑那州总投资高达400亿美元，两期工程完工后合计将年产超过60万片晶圆，若在此基础上再增加先进封装技术，将提高亚利桑那州厂的生产规模。

去年台积电表示，应最大客户之一的苹果要求，将在亚利桑那州厂制造更先进的4nm芯片。