在MAP1202+X2-9060 解决方案成为PCIeG3固态硬盘扛鼎之作之际，联芸科技凭借其强大的固件开发能力，强悍推出MAP1202主控芯片搭载全球七大NAND原厂推出的主流3D TLC/QLC系列SSD解决方案，为市场及客户提供更多选择。目前MAP1202搭载KIOXIA\Micron\Samsung\SK Hynix\Solidigm\Western Digital\YMTC(按照字母排序)推出的最新NAND闪存颗粒SSD解决方案，性能指标均有出色表现。

图一：3DTLC NAND解决方案实测性能，注明：不同平台性能有差异性

在支持QLC NAND闪存颗粒SSD解决方案方面，MAP1202主控芯片在性能、可靠性能、稳定性方面也表现出极佳的性价比。

图二：3D QLC NAND解决方案实测性能，注明：不同平台性能有差异性

目前MAP1202主控芯片已实现全球七大原厂现有成熟NAND量产支持，未来联芸科技将全面推出MAP1202搭载KIOXIA（BiCS6）\Micron(N48R/B58R)\Samsung(V7)\SK Hynix(V7)\Solidigm(Q5171A)\Western Digital (BiCS6)\YMTC(X3-9070)等全球七大NAND下一代最新TLC/QLC NAND高速闪存颗粒的SSD解决方案，并实现全覆盖。

MAP1202是联芸科技推出第二代PCIe3.0 终极版SSD主控芯片，该主控芯片采用业界同类产品最领先的22nm工艺技术设计，突破性能及功耗极限，推出业界无需散热马甲的PCIe3.0 SSD解决方案，以其三高一低“高性能、高稳定、高安全、低功耗”的卓越品质，为PCIe3.0定格正身。MAP1202主控芯片经过一年多的持续打磨，已获得众多SSD品牌及整机厂商极大认可，快速完成对传统低性能PCIe3.0产品的替代，并获得极大商业价值和社会价值。